(주)삼동산업

초미세 발포압출 공법

Core Technology

고분자 수지가 스크류를 통과하며
발포 압출된 상태로 다이스에서 필름화 됩니다.

발포압출 필름은 스크류에서 분산되어 토출되는 고분자 수지를 다이 갭에서 불활성 가스를
통해 고압분사함으로써 필름 내부에 미세한 수~수십μm의 균일한 마이크로 규모의 기포를
형성하는 필름 가공 기술입니다. 이때 사용되는 가스는 질소, 이산화탄소, 헬륨, 아르곤 등이
있으며 버블의 성장 속도와 물성을 좌우하는 특성은 버블 초기 반경, 수지 용융 점도,
라인 스피드, 버블 분사압력, 다이갭 등에 영향을 크게 받습니다.
특히 발포제의 분해 열량이 크고 용융 점도가 낮을 경우 발포체 분해부의 온도가 높아
버블이 크게 성장할 수 있습니다.

현황

현황
구분	발포압출
Total Capa	5톤/일
가동 기계 수	1대
생산 가능 최소 폭	50cm
생산 가능 최대 폭	120cm
생산 가능 최소 두께	40μm
생산 가능 최대 두께	150μm
시간당 최대 압출량	220kg/h
분당 최대 속도	30m/m

특장점

01

다양한 크기와 형상의 미세발포 형성에 의한 소재의 경량화와 재료비 절감을 통한 친환경 제품 생산 가능
02

수~수십 마이크론 크기의 미세 발포 형성에 의한 미세 발포 셀의 크기와 물성을 용이하게 조절하여 다양한 제품 특성 디자인 가능
03

미세 발포된 수십 마이크론의 기포로 인해 흡음 성능과 필름의 보온 성능을 확보 가능

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